芯片测试工程师                            
                            
                        
 CQE                            岗位职责:
1、负责客户质量管理体系的建立与维护;
2、监督并确保客户产品符合质量标准和客户需求;
3、定期进行客户满意度调查,分析反馈并提出改进措施;
4、处理客户投诉,解决质量问题,提升客户满意度;
5、参与客户质量审核,提供技术支持和建议;
6、整理客诉台账,定期复盘客诉,提出持续改进要求。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子工程、微电子、计算机科学等相关专业;
2、具有3年以上汽车电子芯片质量管控经验,熟悉设计研发者优先;
3、熟悉16949/8D/五大工具等质量管理工具;
4、具备较强的分析问题和解决问题的能力。
                            
                        
 FAE现场应用工程师                            
                            
                        
 芯片测试工程师 (ATE)                            主要岗位职责
1、前期产品ATE测试成本/策略评估,参与制订产品的ATE量产解决方案;
2、DFT策略跟进和审视;
3、ATE测试计划和相关文档;
4、ATE test case的跟进/审视, ATE pattern转换;
5、ATE硬件/软件开发及发布;
6、ATE测试失效分析/良率提升/成本优化;
7、ATE测试数据报告及设计缺陷反馈; 
任职要求
1、通信工程 或者 电子信息工程专业
2、具有主要ATE平台的开发经历,如chroma3380,爱德万V93k,泰瑞达 Ultra Flex等
3、软件语言 熟悉 Python 和 C语言 
4. 1-3年IC量产测试开发经验,独立完成过项目量产交付;
5. 具备独立撰写testplan的能力,尤其是analog IP及phy IP的testplan
6. 具有ATE相关硬件(Loadboard/socket/probecard)的设计和review经验
                            
                        
 芯片测试(实验室)                            工作职责:
1.参与芯片电源、高速信号测试标准的制定,制定芯片的硬件测试方案,测试计划;
2.负责芯片的高速信号、电源、时序等测量工作,搭建测试环境,整理测试报告、编写测试规范等相关文档;
3.协助芯片开发人员分析和定位测试中遇到的问题,进行测试数据分析,为下一代芯片提出优化意见;
4.使用 Python 语言,实现电源自动化测试,高速信号自动化测试。
5.整理并完善硬件相关测试用例,并做好测试用例的更新维护工作。
6.进行MIPI,DP,LVDS,I2C,SPI等接口测试;
7.提供产品测试所需要的DEMO及产品应用上的PCB绘制工作;
任职要求
1.本科及以上学历,电子、计算机、通信等相关专业。 三年以上硬件芯片测试经验;
2.熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器、网络分析仪、负载仪等测试仪器;
3.有 DDR,UFS,MIPI,PCIE,USB 等高速信号serdes接囗的一致性测试经验;
4.熟悉 Python 语言,有用 Python 实现测试自动化经验者优先
5、熟悉硬件原理图,能够理解各元器件的功能和描述。
6、良好的英语阅读能力,具备查阅英文协议和Datasheet能力。
7、熟练使用维修工具,能够快速焊接小封装器件。
8、具备良好的学习能力、沟通能力。
                            
                        
 PE产品工程师                            岗位职责
新产品导入(NPI职责)
试产管理:主导试产计划(含治具/设备验证),协调研发、工艺、测试团队解决试产问题,输出试产报告。
风险评估:参与设计评审(DR/TR),识别可制造性风险(如封装兼容性),推动DFM改进。
量产准备:制定量产爬坡计划,完成CPK验证,确保转量产条件达成。
产品开发支持(PE职责)
工艺对接:与晶圆厂合作,评估工艺窗口,制定成熟产品的工艺流程图,优化可制造性与可测试性,输出SOP及检验规范。
良率管理:监控WAT、CP、FT数据,识别良率瓶颈并制定改进方案。监控量产良率及CPK,分析WAT/CP/FT数据,推动失效分析(FA)闭环改进。
可靠性测试:规划HTOL、BI等可靠性实验,输出测试报告。
成本控制:通过工艺优化(如减少测试项)或材料替代降低单颗成本,支持报价与BOM管理。
任职要求
1.教育背景:本科及以上学历,微电子、电子工程、集成电路设计、材料科学等相关专业优先。
2.工作经验:3-5年PE/NPI经验,有流片和量产爬坡项目经验,熟悉JEDEC标准及可靠性测试、老化测试。
3.专业技能
熟悉半导体制造工艺(28nm优先)及封装技术;
有IPD项目管理经验;
熟练使用Python/Matlab进行数据分析。
4.综合素质
优秀的跨部门沟通能力(设计、工艺、测试团队);
问题分析与解决能力(如8D报告撰写);
抗压能力与多任务并行处理经验。
                            
                        
 ISO体系专员                            任职要求:
1.本科以上学历,理工科专业背景;
2.3-5年以上集成电路行业质量管理经验及供应商管理经验;有流片及封装相关工作经验者优先;
3.熟悉车规芯片测试规范和流程优先。 
4.在车规芯片企业任职经验优先